2.8년+@를 해외에서 사용할 덱탑을 맞추기 위해 부지런히 견적을 내고,
또한 매우 쓸데없이 비싼 독일의 거지같은 컴퓨터 조림 시장을 피하고자,
스스로 정보를 수집하게 되었당.
- 해당 정보는, 그냥 관심이 좀 생긴 일반인이 좀 더 견적을 합리적으로 내보기 위해 조사한 것으로 2시간 정도가 소요되었다.
그만큼 비전문적인 내용임. 해당 내용은 주관적일 수 있으며, 근거가 부족한 사실이 아닌 내용을 포함할 수 있다.
- 본 글의 무단불펌을 금지하며, 상업적용도로 재생산시 딴지를 걸 수 있다.
- 비상업적 용도나 개인용도로는 문제 없을 것임.
- 나도 긁어 모아 편집한 내용이니 지적재산권을 주장하는 것이 아님. 단지 재가공물에 대한 소유권 주장하며, 불법적인 상업적인 남용을 금지함.
결론: 본인의 예상 견적
다나와 견적사이트 이용: 여기에서 보드를 좀 손봐야할지도..-> 고급형으로,
RAM은 케이스가 동반된 것으로 구매예정
SSD는 M.2로 구매할까 고민중.
케이스는 독일 현지 미들타워급 이상으로 수정
파워는 750W 또는 최소 650W로 구매 예정, 독일은 왜 50단위지..?
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CPU
주요 지표
1. 제조공정
Nand 얇을 수록 전압감소, 전력소모 감소, 발열 감소, 집적도 증가로 성능 향상
2. 클럭 (제한속도=최고속도)
CPU 속도, 클럭이 올라가면 발열 및 소비전력 증가
3. 코어 (차선개수)
연산처리 개수
4. 스레드 (Thread)
실질 업무 수행 기본단위, 1 코어 = 1 스레드가 일반적이지만,
Intel의 Hyperthreading 기술로 1코어 = 2 스레드가 됨.
5. 캐시 매모리
CPU 내부에서 임시로 사용하는 Buffer 메모리 중 하나,
CPU가 하나의 데이터를 처리하는 동안 메인 메모리로부터 다음에 처리할 데이터를 불러와 대기하는 곳
이 캐시 메모리이며, 자주 사용하는 데이터는 캐시 메모리에 저장하여 처리 속도 향상 가능 (성능차이)
6. IPC (클럭당 성능)
Intel K 시리즈는 오버클럭이 가능
*요새는 4코어 이상을 사용 하는것이 좋다.
AMD Ryzen
1st G - 서밋 릿지 (Intel 보다 약하다), Zen architecture, 14nm 공정, (엑스카베이터 프로세서의 약점인 IPC 40~50% 개선, 인텔의 하스웰~브로드웰 수준)
2nd G - 피나클 릿지, 7 2700X, Zen+ architecture, 12nm 공정
(코어 클럭 증가, 메모리 Latency 개선 L1 캐시 13%, L2캐시 34%, L3캐시 16%, DRAM Latency 11%감소->싱글 스레드 IPC 3% 개선, JEDEC DDR4-2933(up from 2677)),
- 작업 및 게이밍 성능 강화, Intel과 차이없음)
7 2700X (8-core, 16-thread, 3.7 GHz, boost 4.3 GHz), Cooler 레이스 프리즘
StoreMi
2GB RAM을 초고속 데이터용 LLC(last-level cache, x470 메인보드에서 지원)
5 2600X (6-core, 16-thread, 3.6 GHz, boost 4.2 GHz), Cooler 레이스 스파이어
서밋 릿지 Non-X processor (가성비 갑)
7 1700
5 1600
피나클 릿지 Non-X processor
7 2700 (8-core, 16-thread, 3.2 GHz, boost 4.1 GHz), Cooler 레이스 스파이어
5 2600 (6-core, 16-thread, 3.4 GHz, boost 3.9 GHz), Cooler 레이스 스텔스
퍼옴 출처는 모르겠음.. 문제가 되면 삭제하겠습니다. 아래 표시된 K BENCH가 출처일듯..
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[24.08.2018 다나와]
i7-8700k@3.7 OC4.7GHz \445.420 6@12 hyperthreading, 14nm 커피레이크, 3차 캐시12MB, 메모리 2채널 DDR4 2666MHz
i5-8600k@3.6 OC4.6GHz \229.000 6@6 , 14nm 커피레이커, 스마트캐시 9MB, 메모리 2채널 DDR4 2666MHz
Ryzen7 2700X@3.7 OC4.35GHz \336.000 8@16 , 12nm, 토탈캐시 20MB(L1:768kb L2:4MB L3:16MB), DDR4 2933MHz TDP 105W, unlocked
Ryzen5 2600X@3.6 OC4.25GHz \222.600 6@12 , 12nm, 토탈캐시 19MB(L1:576kb L2:3MB L3:16MB), DDR4 2933MHz TDP 95W, unlocked
Ryzen5 1600X@
Ryzen7 1800X@3.6 OC4.00GHz \467.780 8@16 , ??nm, 토탈캐시 20MB(L1:768kb L2:4MB L3:16MB), TDP 95W, unlocked
Ryzen5 1600X@4.0GHz
IPC(사이클당처리회수) 스카이=카비=커피, ZEN+ 하스웰~브로드웰 사이
캐시 및 코어간 연결구조의 차이로 실제로는 성능 차이가 나타남,
1)병렬화가 잘 된 환경 L2캐시 비중이 높고, 캐시 총량이 높은 환경에서는 베이신폴(스카이레이크X/SP)가 커피레이크보다 우수,
2)그렇지 않은 환경 (게임)에서는 레이턴시가 좋고 캐시 작동속도가 빠른 커피레이크가 베이신폴 압도.
3)벡터 유닛의 연삭폭이 128bit(SSE)로 제한되어 있는 ZEN경우 SSE위주의 시네벤치에서는 성능이 준수
4) 256bit/512bit 등으로 단위가 커지면 (AVX), 네이티브 256bit으로 처리하는 인텔에 비해 성능이 확연하게 떨어짐.
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메모리
RAM(Random Access Memory)은 데이터를 저장하거나 저장된 데이터를 읽어내는 ‘기억 장치’
디스크와 달리 전원이 꺼지면 데이터가 짐.
메모리 종류: SDRAM, RDRAM, DDR SDRAM 등, 현재는 DDR SDRAM 종류만 사용
DDR 메모리는 ‘Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory’ DDR SDRAM
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4로 분류
RAM에서 용량 및 클럭
1.일반적으로 컴퓨터는 메모리의 용량이 클수록 속도가 빨라짐
메모리 용량이 부족할 경우 부득이하게 하드디스크에서 직접 데이터를 읽어오는데, 이때 작업 속도가 매우 느려짐.
충분한 메모리가 있을 경우, 속도 향상이 되지 않음.
*주의점 메인보드에서 인식 가능한 최대 용량이 정해짐 (또한 운영체제가 32BIt라면 3GB 이상 메모리 사용불가)
4GB의 이상의 메모리를 사용하기 위해서는 64Bit 운영체제 사용해야함
2. 동장 클럭
메모리의 동작 속도, 전송속도는 메모리 자체의 속도와 CPU와의 데이터 전송 폭을 모두 고려
DDR3메모리 DDR3-1600 (1600=전송속도 1600Hz, 초당데이터 전송 수, 실제 내부동작속도 200MHz = 1600MT/s)
**SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory):
"Synchronous(동기식)"는 DRAM의 타입의 동작.
SDRAM은 CPU의 타이밍과 스스로 동기화. 요청된 데이터가 준비가 되었을 때, 메모리 컨트롤러는 정확한 클럭 주기를 알게 되었고, 이는 CPU가 메모리에 엑세스 할 때 더 이상 기다리지 않음.
PC66 SDRAM은 66 MT/s으로 동작, PC100 SDRAM은 100 MT/s으로 동작, PC133 SDRAM은 133 MT/s로 동작.
SDRAM은 I/O, 내부 클럭, 버스 클럭이 동일한 SDR SDRAM(Single Data Rate SDRAM)을 나타냄.
PC133 SDRAM의 I/O, 내부 클럭, 버스 클럭은 모두 133 Mhz. Single Data Rate은 SDR SDRAM이 클럭 사이클에서 오직 한 번만 read/write 작업을 수행 할 수 있음.
SDRAM은 다른 read/write 작업을 수행하려면 이전 명령 완료를 기다려야 함.
DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):
차세대 SDRAM은 클럭 신호의 상승 및 하강 에지에서 데이터를 전송함으로써(이중 펌핑) 이전 단일 데이터 속도 SDRAM보다 더 큰 대역폭을 달성.
이것은 효과적으로, 클럭 주파수를 증가시키지 않으면서도 전송 속도를 두 배로 향상.
내부 클럭 변경 없이도, DDR SDRAM의 전송 속도는 SDR SDRAM의 두 배. DDR SDRAM은 1 세대 DDR 메모리로서 프리 페치 버퍼는 SDR SDRAM의 2 배인 2비트.
DDR의 전송 속도는 266~400 MT/s. DDR266 및 DDR400이 이러한 유형.
DDR2 SDRAM(Double Data Rate Two SDRAM):
DDR2 SDRAM의 주요 이점은 외부 데이터 버스를 DDR SDRAM의 두 배 빠른 속도로 작동.
향상된 버스 신호. DDR2의 프리페치 버퍼는 4비트 (DDR SDRAM의 두 배).
DDR2 메모리는 내부 클럭 속도(133 ~ 200MHz)가 DDR과 같지만, DDR2의 전송 속도는 향상된 I/O 버스 신호로 인해 533~800 MT/s에 도달.
DDR2 533 및 DDR2 800 메모리 타입이 출시.
DDR3 SDRAM(Double Data Rate Three SDRAM):
DDR3 메모리는 현재의 DDR2 모듈에 비해 40 %의 전력 소비를 줄여, 보다 낮은 작동 전류 및 전압을 제공(1.5V, DDR2의 1.8V 또는 DDR의 2.5V에 비해).
DDR3의 전송 속도는 800~1600 MT/s. DDR3의 프리페치 버퍼는 8 비트이고 DDR2는 4비트, DDR은 2비트.
DDR3에는 ASR(Automatic Self-Refresh) 및 SRT(Self-Refresh Temperature)와 같은 두 가지 기능이 추가.
이러한 기능들은 온도 변화에 따라 메모가 리프레시율을 제어.
DDR4 SDRAM (Double Data Rate Fourth SDRAM):
DDR4 SDRAM은 낮은 작동 전압 (1.2V)과 높은 전송 속도를 제공.
DDR4의 전송 속도는 2133~3200 MT/s. DDR4는 4개의 새로운 뱅크 그룹 기술을 추가.
각각의 뱅크 그룹은 단독 조작 기능. DDR4는 클럭 주기 내에서 4개의 데이터를 처리 할 수 있으므로, DDR4의 효율은 DDR3보다 월등함.
또한 DDR4는 DBI(Data Bus Inversion), CRC (Cyclic Redundancy Check) 및 CA parity와 같은 일부 기능을 추가합니다.
이러한 기능들은 DDR4 메모리의 신호 무결성을 향상시키고, 데이터 전송/액세스의 안정성을 향상.
메인보드
1. 소켓
CPU 종류와 동일한 소켓을 선택하여야 함
2. 제조사
제조사별 특징(UI) 또는 기술
*MSI= 저렴한 가격, 독자적 프로그램으로 안정성 확보, 고성능에 부적합
*ASUS = 긴역사, 기술력 및 안정성 및 완성도 최고수준, 안정성 및 최적화 기술인 5way optimization 기술은 오버클락에 성능 제공
판매량1위지만 질 낮은 부속품의 사용이 문제, 그럼에도 버그가 거의 없는 메인보드, 고성능에 적합
*ASROCK = ASUS 산하 마이너 브랜드, 가성비 모토
최근기술로, 일반 초크박스에 비해 약3배의 포화전류 수용 가능(전압 및 전원장치 불안정에도 메인보드안정성 향상)
자잘한 버그가 있어 ASUS보다 안정성이 떨어짐
*GIGABYTE = 긴역사, 탄탄한 내구도 및 완성도 높음
구리 함유량을 높여 내구성 및 냉각 성능 중점을 둔 ULTRA DURABLE 기술
APP CENTER 자체 소프트웨어로 드라이버 자동다운 부터 오버클럭까지 수행
ASUS보다 가성비가 좋고 잔버그가 적어 오버클럭에 사용
*메인보드와 부팅 속도
메인보드 칩셋 종류에 따라, PCI 수와, 포트의 개수가 다름 (부팅속도 영향)
부팅속도 ASROCK(이전 사용안한 포트 안읽) > ASUS > MSI(CPU할당략 조절) > GIGABYTE(모든 포트 다 읽음)
안정성 GIGABYTE > ASUS > MSI > ASROCK
3. 제조사별 칩셋: 칩셋은 A to Z 까지 다양, 성능 호환을 결정함
주로, B(미니사이즈 보급형), H(표준사이즈 보급형), Z(고급형)
몇가지 성능구분으로, (칩셋, RAM, 오버클럭 유무, 멀티VGA, USB단자3.0,3.1AC 가능 등)
Z시리즈는 RAM 오버클럭 가능 및 오버클럭이 되는 RAM도 사용 가능
H, B 보드는 2400MHz까지만 호환 가능, 오버클럭 지원 안함.
USB 지원단자
2.0은 480Mb/s 2.5W최대전력,
3.0은 5Gb/s 4.5W최대전력, 하위호환 가능
3.1 C-Type 10Gb/s, 100W지원 노트북 충전 가능
어딘가의 블로그에서 퍼옴. 문제가 되면 삭제하겠음.
그래픽 카드
성능지표 (쿠다 (개)> 코어클럭 (MHz)>메모리클럭 (MHz)> VRAM (G)> 메모리버스(bit)
1. 코어클럭 - 엔진클럭 또는 칩셋 클럭, 동작속도,, 높을 수록 성능은 좋지만 발열 및 전압상승
2. 메모리 용량, 메모리 클럭 = RAM과 역할이 비슷, 코어클럭이 정해져 있기 때문에 필요이상으로는 무의미함
3. 메모리 버스 = 코어클럭과 메모리클럭 사이의 통로, 병목현상의 원인으로 필요이상의 메모리버스도 무의미함.
4. CUDA(쿠다) 코어 = 그래픽 카드 안에 쿠다코어 집어 넣어, CPU가 해야할 일을 그래픽 카드가 대신하여 성능을 극적으로 향상시키는 기술
비슷한용어, 스트림프로세서= 쿠다코어보다 지원범위가 좁고 1쿠다=2스트림 (전체성능이 아님)정도의 성능
